氮化铝

氮化铝
ALUMINUM
NITRIDE（ALN）

氮化铝具备高导热性、优良绝缘性与耐高温特性，常被用作电子元器的散热基板等关键材料。恒博公司将数十年积累的氧化物粉体制备经验及技术能力融入氮化铝生产中，由此具备了良好的竞争优势。

恒博公司采用的碳热还原法制备氮化铝粉，其具备纯度高、杂质少、粒度均匀、烧结活性优异、综合能耗低、环境友好等相对优势。

氮化铝粉凭借高热导率和绝缘性，成为半导体封装基板和电子元件的理想材料。

广泛用于燃气轮机燃烧室、船用燃气机热交换器等高温高压环境下的结构性，相对具有在极端条件下的稳定性和可靠性。

随着半导体、5G通信、新能源汽车等领域的快速发展，氮化铝粉体需求将持续增长。

终端产业升级对高散热、高可靠的新型材料的需求，使氮化铝材料具有良好的需求空间。

广泛应用于陶瓷金属化，如：DPC（镀铜法）、DBC（直接覆铜法）、AMB（活性铜钎焊发）、厚膜印刷等。

用于电子器件于散热器之间的界面，显著降低热阻，提高热传导效率，常见于高性能热界面材料TIM1和TIM2中。