高纯氧化锆
HIGH PURITY
ZIRCONIA POWDER
由于氧化锆陶瓷具有相对高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，其主要可用于制造机械部件、刀具、工具、表壳等结构陶瓷、生物陶瓷（牙齿、人体关节等）、功能陶瓷等高科技领域。
联系我们水热制备法 & 共沉淀制备法
恒博同时具备共沉淀与水热法两种氧化锆粉体的制备生产线。两种不同的制备方法各具优点,这两种生产线使恒博在氧化锆粉体行业中同时具备提供高端与中端两种性质产品的能力。
23年+的粉体制备技术
恒博具备高纯度、高稳定性以及灵活定制化的粉体制备技术。
结构陶瓷应用
氧化锆陶瓷所具有的相对高耐磨性以及美观性使得其在结构陶瓷中崭露锋芒，如：氧化锆陶瓷手机外壳、智能手表外壳、陶瓷刀具、陶瓷轴承等.
氧化锆球
恒博制造的标准球型 0.1-20mm 氧化锆球可用作涂料、颜料、色料的研磨和分散；磁性材料、压电陶瓷、绝缘材料及其它功能材料的研磨.
生物陶瓷应用趋势
氧化锆作为广泛的生物陶瓷应用材料已有多年，其凭借着相对高强度、高耐腐浊、高耐磨等特性逐渐扩大其在生物陶瓷领域的应用范围.
航天行业应用
氧化锆的相对高耐磨性、强度以及低热导率使得其在航天等高科行业拥有较为广泛的应用.
氧化锆陶瓷手机外壳
随着手机用陶瓷外壳/背板的急速应用发展，恒博针对其开发的黑/白色氧化锆超细粉体已经通过技术检测，成功量产。恒博已建设出一条完整的氧化锆陶瓷手机背板/外壳毛坯生产线,并与上下游厂商达成战略合作，共同应对新材料在市场中的应用难度。
二十三年积累的大规模生产高纯氧化物材料的技术及管理经验
- 氧化锆球
- 氧化锆粉
- 氧化锆陶瓷手机外壳
氧化锆球可以用作涂料、颜料、色料的研磨和分散；磁性材料、压电陶瓷、绝缘材料以及其它功能材料的研磨。
由于氧化锆拥有相对高韧性、耐磨、热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有：Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、光纤插针、光纤套筒、滚珠轴承等。
高耐磨、高纯度
恒博生产球型：0.1-20mm
可订制0.1-20mm尺寸范围以满足客户生产工艺
| 性能 Properties |
单位 unit |
标准值 Standard Value |
| 密度 Density |
g/cm3 | ≥6.08 |
| 硬度 Hardness |
KG/mm2 | >1200 |
| 强性模量 Modulus Of Elasticity |
Gpa | 200 |
| 热导率 Thermal Conductivity |
W/(m.k) | 2(20-400℃） |
| 热膨胀系数 Thermal-expansion Coefficient |
10-6K-1 | 9.5 |
| 压碎强度 Crushing Load |
KN | ≥20(Φ6.5mm) |
| 断裂韧性 Flacture Toughness |
MPa·m-1/2 | 8 |
| 晶粒大小 Crystallite Size |
μm | 0.5 |
由于氧化锆陶瓷具有相对高韧性、高抗弯强度以及高耐磨性等特性，其主要可用于制造结构陶瓷、生物陶瓷（牙齿、人体关节等）、功能陶瓷等高新领域。
二氧化锆是一种高科技生物材料。生物相容性好，优于各种金属合金，包括黄金。
二氧化锆对牙龈无刺激、无过敏反应，适合应用于口腔，避免了金属在口腔内产生的过敏、刺激、腐蚀等不良反应。
恒博同时具备共沉淀以及水热法两种生产工艺
可订制配比以满足客户生产工艺
| 成分 ingredient |
齿科类 Dental |
压制成型类 Compression molding |
注射成型类 Injection molding |
0Y粉体 0Y-Powder |
黑色压制成型类 Compression Molding(Black) |
黑色注射成型类 Injection Molding(Black) |
| ZrO2HfO2(%) | 94.4 | 94.8 | 94.8 | 99.99 | 94.8 | 94.8 |
| Y2O3(%) | 5.6 | 5.2 | 5.2 | - | 5.2 | 5.2 |
| Al2O3(%) | - | 0.25 | 0.25 | 0.25 | - | - |
| SiO2(ppm) | ≤10 | ≤20 | ≤20 | ≤10 | - | - |
| Fe2O3(ppm) | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤5 | - | - |
| CaO(ppm) | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤5 | - | - |
| MgO(ppm) | ≤5 | ≤10 | ≤10 | ≤5 | - | - |
| Na2O(ppm) | ≤10 | ≤30 | ≤30 | ≤10 | - | - |
| 平均粒度(μm) Average particle size |
0.3 | 0.7 | 0.7 | - | - | - |
| 比表面积(m2/g) Specific surface Area |
9±1 | 7±1 | 9±1 | 4/8/40±1 | - | |
| 含水率(%) Water content |
0.3 | 0.3-0.6 | 0.3 | 0.3±0.1 | 0.35±0.05 | 0.35±0.05 |
| 酌减率(%) Discretionary rate |
0.6 | 0.6-2.0 | 0.6 | ≤0.15 | ≤1.2 | ≤0.5 |
| 粘结剂(%) Binder |
- | 0.5-1.2 | - | - | 1.0 | - |
| 形态 Type |
粉末 powder |
造粒 Granulation |
造粒 Granulation |
粉末 powder |
造粒 Granulation |
造粒 Granulation |
| 松散密度(g/cm3) Bulk density |
0.6 | 1.35 | 1.4 | 0.7±0.1 | 1.35±0.05 | 1.4±0.05 |
| 推荐烧结温度(oC) Recommended sintering temperature |
1500 | 1500 | 1500 | - | 1400 | 1400 |
| 烧结密度 Sintered Density |
6.08 | 6.05 | 6.05 | - | 6.0 | 6.0 |
| 三点弯曲强度 (Mpa) Three-point Flexural Strength |
1000 | 900-1200 | 1200 | - | 700 | 800 |
陶瓷材料可赋予手机不同于塑料以及玻璃的手感、硬度、美观以及相对于金属材料无信号屏蔽等特性。
3D全陶瓷手机壳体的应用方案使手机不仅在5G信号屏蔽中占有相对优势，同时在美观以及划痕处理上优于金属材质。
因3D全陶瓷手机壳体的成品率底，而采用“陶瓷平面背板+陶瓷中框”的分体式设计不仅可以增加产品的良率，且同时可以达到迅速扩产的目的。
可订制3D壳体/片状背板以满足客户生产工艺
| 性能 Properties |
半透温润型 Semi-Permeable |
全黑型 | 全白型 White |
| 烧结温度℃ Sintering temperature |
1450 | 1380 | 1500 |
| 相对烧结密度 Relative Sintered Density |
≥99.7% | ≥99.7% | ≥99.7% |
| 四点弯曲强度 (Mpa) Four-point Bending Strength |
≥800 | ≥800 | ≥750 |
| 断裂韧性(MPa·m-1/2) Fracture Toughness |
7.0±2 | 7.0±2 | 6.0±2 |
| 弹性模量(GPa) Elastic Modulus |
205 | 200 | 220 |
| 硬度(GPa) Hardness |
14.2 | 13.5 | 15.4 |
| 热膨胀系数(x10-6) Coefficient of Thermal Expansion |
10 | 10 | 10 |
| 热导率(W/(m·k)) Thermal Conductivity |
1.5 | 1.5 | 1.7 |
| 介电常数 Dielectric Constant |
30 | 32 | 27 |
冀公网安备13043502000131号